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BlackBerry QNX

Innovation beschleunigen: Wie die Annahme einer skalierbaren Plattformarchitektur die Produktentwicklung beschleunigen kann

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Das Innovationstempo hat sich verändert. Originalgerätehersteller (OEMs) können sich nicht länger Jahre Zeit lassen, um neue Produkte einzuführen oder die Funktionalität bestehender Produkte zu aktualisieren. Wenn Ihre Kunden nicht bekommen können, was sie wollen, wann sie es wollen,...

Veröffentlicht Sep 25, 2020
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Integrated Silicon Solution (ISSI)

So wählen Sie das richtige DRAM für eine Anwendung aus

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Während Preis und Dichte bei der Auswahl von Dynamic Random Access Memory (DRAM) eine große Rolle spielen, müssen viele andere Überlegungen berücksichtigt werden. So ist beispielsweise der langfristige Produktsupport für viele Anwendungen ein wichtiger Aspekt. Hersteller von Produkten...

Veröffentlicht Aug 27, 2019
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Teledyne e2v

CMOS-Bildsensoren treten in ein neues Zeitalter ein

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Anfang der 90er Jahre ging man davon aus, dass ladungsgekoppelte Bauteile (CCDs) bald verschwinden würden. Sie wurden als „technische Dinosaurier“ angesehen. Angesichts der Ankündigung von Sony aus dem Jahr 2015 war diese Vorhersage nicht vollständig falsch. Die Sony Corporation hatte offiziell...

Veröffentlicht Aug 29, 2019
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Lumileds

Optische Messrichtlinien für Hochleistungs-LEDs und Solid State-Beleuchtungsprodukte

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Die LED-Branche wächst in hohem Tempo und das bringt ganz selbstverständlich einen erheblichen Bedarf nach der zuverlässigen Messung von LED- und SSL-Produkten (Solid State Lighting) mit sich. In diesem Whitepaper sollen geeignete Kalibrierungsverfahren vorgestellt werden. Zudem enthält es umsetzbare...

Veröffentlicht Aug 28, 2019
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Rohde & Schwarz

Führende EMV-Test-Lösungen

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Aufkommende Technologien wie 5G für die drahtlose Kommunikation und die zunehmende Zahl integrierter elektronischer Systeme in modernen Fahrzeugen erfordern neue Lösungen für EMV-Tests. Darüber hinaus sind die Hersteller auf der Suche nach zeitsparenden Testroutinen und intuitiver Testsoftware, die...

Veröffentlicht Sep 23, 2020
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Phoenix Contact

Cybersicherheit für kritische Kontrollsysteme in der Energiewirtschaft

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Im Rahmen des wachsenden Bedarfs an Cybersicherheit werden die Arten von Malware und Viren untersucht, die für den Angriff auf SCADA-Systeme (wie Stuxnet und Flame) entwickelt wurden. Um der Notwendigkeit der Sicherung unserer kritischen Kontrollsysteme gerecht zu werden, wird dieses Papier die neuesten Normen,...

Veröffentlicht Aug 28, 2019
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TTI

Superkondensatoren als langlebige Lösung für batteriebetriebene Anwendungen

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Elektrostatische Technologien von Superkondensatoren anstelle der elektromechanischen Technologie von Batteriezellen bieten mehr Kontrolle und Zuverlässigkeit für viele Arten von Baugruppen. Sie überwinden das Problem der begrenzten Lebensdauer von Batterien insbesondere in der Industrie und im Transport....

Veröffentlicht Aug 29, 2019
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TTI

Ein technischer Leitfaden für Verbinder in rauen Industrieumgebungen

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Verbinder werden häufig als schwächstes Glied zwischen Untersystemen betrachtet, und das manchmal zu Recht. Das kann an der Unterdimensionierung von Verbindersystemen oder der Nichtbeachtung der Unterschiede zwischen verschiedenen Bewertungssystemen liegen. Ingenieure neigen daher dazu, Verbinder zu überdimensionieren,...

Veröffentlicht Aug 29, 2019
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TDK Invensense

ENTWICKLUNG VON HOCHLEISTUNGSFÄHIGEN, HOCHVOLUMIGEN VERBRAUCHERMEMBRAN-KREISELN

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In diesem Beitrag werden die Herausforderungen und Erfolgsfaktoren für die Entwicklung der weltweit ersten integrierten MEMS-Kreisel für den Unterhaltungselektronikmarkt diskutiert. Es wird eine störende MEMS-Verarbeitungsplattform namens Nasiri-Fabrication beschrieben, die Motion-Processing-Anwendungen...

Veröffentlicht Aug 19, 2019
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TTI

MLCC-Knappheit: Ihre Optionen

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Keramische Mehrschichtkondensatoren (MLCCs) sind aus den elektronischen Designs von heute nicht mehr wegzudenken. Sie machen in vielen Produkten etwa 30 % aller Komponenten aus und ihr Marktwert beträgt über 8 Milliarden $. In letzter Zeit sind MLCCs immer knapper und die Lieferzeiten gefährlich lang geworden....

Veröffentlicht Aug 29, 2019
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TDK Invensense

Wafer Scale Packaging und Integration werden für die neue Generation von kostengünstigen MEMS-Bewegungsmelderprodukten anerkannt.

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Dieses Papier beschreibt einen neuen Ansatz, der auf den Markt kommt und die Barriere zur Schaffung des idealen Bewegungssensors überwindet, mit dem Versprechen, die Marktbedürfnisse im Hinblick auf Größe, Leistung und Kosten zu erfüllen. Dieser einzigartige neue Ansatz stammt aus dem patentierten...

Veröffentlicht Aug 19, 2019
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Seoul Semiconductor

Maximale Vorteile auf Systemebene mit Hochspannungs-DC-LEDs

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Die immer bessere Leistung und die fallenden Preise für lichtemittierende Dioden (LED) hat zu einer raschen Verbreitung von LEDs auf dem globalen Markt für kommerzielle Beleuchtungsprodukte geführt.  Dank dem raschen Verfall der Einzelhandelspreise profitieren auch die Endverbraucher zunehmend...

Veröffentlicht Aug 28, 2019
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Microchip Technology Inc

QMatrix™ Technologie-Whitepaper

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QMatrix-Vorrichtungen sind digitale IC zur Ladungsübertragungs, die entwickelt wurden, um Berührungen unter Verwendung einer abgetasteten, passiven Matrix von Elektrodensätzen zu erfassen, damit eine große Anzahl von Berührungsschlüsseln erreicht wird, die von einem einzigen Chip gesteuert...

Veröffentlicht Aug 27, 2019
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Renesas Electronics Europe

Erhöhen Sie die Robustheit von PROFIBUS RS-485 mit GMR-Isolation.

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Dieser Artikel beschreibt bewährte Methoden für neue Designs von PROFIBUS-DP-Teilnehmern und behandelt die Isolierung von Busknoten, die Einhaltung von PROFIBUS und die Polarität von Bussignalen. Es beinhaltet eine Überprüfung einer neuen Familie von PROFIBUS International anerkannten isolierten...

Veröffentlicht Aug 15, 2019
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