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TE Connectivity

Verbesserung des Designs von Appliance Connectors
Die neue Steckverbinderlösung POWER TRIPLE LOCK (PTL) von TE Connectivity reagiert direkt auf den Wunsch der Geräteindustrie nach mehr Zuverlässigkeit...

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Advanced Thermal Solutions

Berechnung der Lasten für ein Flüssigkeitskühlsystem
Dieser Artikel stellt grundlegende Gleichungen für die Flüssigkeitskühlung vor und liefert numerische Beispiele für die Berechnung...

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Siemens
Veröffentlicht Mai 20, 2022

Das Schließen von Lücken im Zuge der digitalen Transformation
Die Digitalisierung ist notwendig, um in der Industrie 4.0 wettbewerbsfähig zu bleiben, stellt aber ein umfassendes Unterfangen dar und ist kein einheitliches...

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SCHURTER Holding AG

Mehr Sicherheit und längere Akkulaufzeit für Einzelgeräte
Es gibt eine Vielzahl an batteriebetriebenen Geräten – von leistungsfähigen Werkzeugen über Sensoren für die Raumüberwachung...

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The Bergquist Company Inc

Thermal Clad®
Die Herstellung von Thermal Clad erfolgt ähnlich wie bei herkömmlichen FR-4-Leiterplatten in Bezug auf Bildgebung und Nassverarbeitung. Die sekundären...

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Viking Technology

HOCHZUVERLÄSSIGE SPEICHERMODULEIGENSCHAFTEN, ANWENDUNGEN UND UMGEBUNGEN
Viking Technology produziert DRAM-Module für OEMs in den Bereichen Unternehmen, Telekommunikation und Industrie. Es bietet ein vollständiges...

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Aavid

VERBESSERTE SIEDENDE WÄRMEÜBERTRAGUNG DURCH EINGETAUCHTE ULTRASCHALLSCHWINGUNGEN
Dieses Papier beschreibt eine neue zweiphasige Kälte-Wärme-Übertragungszelle, die auf einem eingetauchten, vibrationsbedingten Blasenausstoßverfahren...

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Vicor Corporation

Factorized Power Architecture und VI-Chips
Angesichts immer niedriger Spannungen mit hoher Stromstärke und immer schneller wechselnden Lasten stehen Systemdesigner vor der Herausforderung,...

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NXP Semiconductors Netherlands B.V.

Das Mini-Logik-Portfolio von NXP
Bei der ersten Einführung bestand das Logikproduktangebot aus vierfachen, sechsfachen und achtfachen Standard-Logikgattern, Wechselrichtern und Puffern. Mit...

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TTI

Superkondensatoren als langlebige Lösung für batteriebetriebene Anwendungen
Elektrostatische Technologien von Superkondensatoren anstelle der elektromechanischen Technologie von Batteriezellen bieten mehr Kontrolle und Zuverlässigkeit...

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XP Power

Stromversorgung der Kommunikation in rauen Umgebungen
Der Einsatz von Stromversorgungen in rauen, abgelegenen Umgebungen bringt viele grundlegende Konstruktionsfragen mit sich, die vollständig verstanden...

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Toshiba Semiconductor and Storage

Rauschunterdrückung mit Toshiba SPIKE KILLER® und AMOBEADS®.
Dieses Papier beschreibt kurz, wie amorphe Kerne hergestellt werden und beschreibt ein Verfahren zur Verwendung von SPIKE KILLER und AMOBEADS, kleinen...

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Kester Inc

Fallstudie zur Validierung von SAC305 und SnCu-Lötdrähten für SMT-, Wellen und Handlöten bei der Auftragsfertigung
In den letzten Jahren sind Zinn-Kupfer-Lötdrähte mit Zusätzen aufgekommen, die die allgemeinen Eigenschaften und die Qualität der Lötdrähte...

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Teledyne LeCroy

Testen von Mikrocontroller-Entwicklungskits
Für Ingenieure, die Projekte starten, die eine MCU (auch manchmal abgekürzt uC) beinhalten, steht eine breite Palette von Mikrocontroller-Entwicklungskits...

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